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智能晶片与系统研发中心

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研发人工智能芯片,推动基於数据的全新运算模式

我们相信,专用的AI芯片将是推动AI革命的关键。为此,由世界级专家组成的团队,正在设计量身定制的AI硬件,以支持更多创新应用方案,并与区内其他AI研究计划相辅相成。我们将致力於推动香港成为AI芯片及硬件设计领域的国际权威,并创造有利环境培育大量相关领域专才,推动AI芯片设计业的发展。
郑光廷教授

香港科技大学副校长(研究及发展)

研发人工智能芯片,推动基於数据的全新运算模式

人工智能(AI)的应用近年来日趋普及,例如在自动驾驶丶医疗诊断及视频图像分析等方面的发展,带动了不同产业的转型。专用AI芯片的面世,更能有效地训练和运行AI模型;在处理自动化工序时,也较一般通用芯片速度更快丶能耗更低。市场研究机构Research and Markets最近的报告预期1,从2020至2024年,全球AI芯片市场将增长540.3亿美元,复合年增长率达42%。

ACCESS是一家跨领域研发中心,中心的研究将集中於设计量身定制的AI芯片,带动社会实现与大众息息相关的AI应用。

ACCESS是一家跨领域研发中心,中心的研究将集中於设计量身定制的AI芯片,带动社会实现与大众息息相关的AI应用。

ACCESS的工作空间鼓励来自世界各地的专家及人才彼此交流和合作。

ACCESS的工作空间鼓励来自世界各地的专家及人才彼此交流和合作。

ACCESS的专责团队紧密合作,进行多元化有关AI芯片及硬件设计的研究工作。

ACCESS的专责团队紧密合作,进行多元化有关AI芯片及硬件设计的研究工作。

智能晶片与系统研发中心(ACCESS)致力於应对市场对AI硬件日益增长的需求,同时让香港在全球AI芯片及硬件设计领域占据一席之地。ACCESS是一家紧密协调的跨领域研发中心,专注于推动集成电路设计技术的发展,并促进基於数据的全新运算模式,设计高效能的人工智能硬件平台,支持AI的广泛应用。中心的研究主题将集中於设计定制化AI芯片,带动社会实现无处不在/与大众息息相关的AI应用。

ACCESS的研究工作围绕四项计划:

  • 突破硬件瓶颈的新兴技术:通过将矽兼容的新兴技术与传统的矽晶片技术相结合,解决存储容量和数据传输带宽不足的问题,突破人工智能硬件的发展瓶颈。

  • 架构与异构系统整合:著重探讨不同的创新架构与系统整合方案,实现从云端到智能物联网(AIoT)多种平台上的高效神经形态计算(Neuromorphic Computing)。

  • 人工智能辅助电子设计自动化:利用人工智能技术开发更为有效的设计自动化工具,同时利用这些高效的设计工具研发新的人工智能晶片。

  • 硬件加速的人工智能应用:针对典型的硬件加速新兴应用,探索相应的系统架构和创新设计工具,提升硬件加速的整体效能,在人工智能硬件的性能和功耗效率两方面取得突破。

[1] https://www.researchandmarkets.com/reports/5022290/global-artificial-intelligence-ai-chips-market?w=5

项目团队

  • 郑光廷教授
    郑光廷教授

    香港科技大学副校长(研究及发展)

  • 梁路宏博士
    梁路宏博士
    执行总监

本项目中

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