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人工智能

智能晶片與系統研發中心

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研發人工智能晶片 推動數據為本的嶄新運算模式

我們相信,專用的AI晶片將是推動AI革命的關鍵。為此,由世界級專家組成的專責團隊,正在設計量身定制的AI硬件,以支援更多創新應用方案,並與區內其他AI研究計劃相輔相成。我們將致力推動香港成為AI晶片及硬件設計的國際權威,並創造培育大量相關領域專才的有利環境,以推動AI晶片設計業的發展。
鄭光廷教授

香港科技大學副校長(研究及發展)

研發人工智能晶片 推動數據為本的嶄新運算模式

人工智能(AI)的應用近年越趨普及,如在自動駕駛汽車、醫療診斷及視頻圖像分析等發展,帶動了不同產業的轉型。專用AI晶片的面世,能更有效地訓練和運行AI模型;在處理自動化工序時,亦較一般通用晶片速度為快、耗電量更低。市場研究機構Research and Markets最近的報告預期[1],由2020至2024年,全球AI晶片市場將增長540.3億美元,複合年增長率達42%。

ACCESS是一家跨領域研發中心,中心的研究將集中於設計量身定制的AI晶片,帶動社會實現與大眾息息相關的AI應用。

ACCESS是一家跨領域研發中心,中心的研究將集中於設計量身定制的AI晶片,帶動社會實現與大眾息息相關的AI應用。

ACCESS的工作空間鼓勵來自世界各地的專家及人才彼此交流和合作。

ACCESS的工作空間鼓勵來自世界各地的專家及人才彼此交流和合作。

ACCESS的專責團隊緊密合作,進行多元化有關AI晶片及硬件設計的研究工作。

ACCESS的專責團隊緊密合作,進行多元化有關AI晶片及硬件設計的研究工作。

為配合市場對AI硬件日益增長的需求,智能晶片與系統研發中心(ACCESS)致力令香港在全球AI晶片及硬件設計領域中佔一席位。ACCESS是一家緊密協調的跨領域研發中心,專注於促進集成電路設計技術的發展,並推動以數據為本的嶄新運算模式,設計高效能的人工智能硬體平台,支援AI的廣泛應用。中心的研究主題將集中於設計量身定制的AI晶片,帶動社會實現無處不在╱與大眾息息相關的AI應用。

ACCESS的研究工作環繞四項計劃:

  • 突破硬件瓶頸的新興技術:通過將矽兼容的新興技術與傳統的矽晶片技術相結合,解决存儲容量和數據傳輸帶寬不足的問題,突破人工智能硬件的發展瓶頸。

  • 架構與異構系統整合:著重探討不同的創新架構與系統整合方案,實現從雲端到智能物聯網(AIoT)多種平台上的高效神經形態計算(Neuromorphic Computing)。

  • 人工智能輔助電子設計自動化:利用人工智能技術開發更爲有效的設計自動化工具,同時利用這些高效的設計工具研發新的人工智能晶片。

  • 硬件加速的人工智能應用:針對典型的硬件加速新興應用,探索相應的系統架構和創新設計工具,提升硬件加速的整體效能,在人工智能硬件的性能和功耗效率兩方面取得突破。

[1] https://www.researchandmarkets.com/reports/5022290/global-artificial-intelligence-ai-chips-market?w=5

項目團隊

  • 鄭光廷教授
    鄭光廷教授

    香港科技大學副校長(研究及發展)

  • 梁路宏博士
    梁路宏博士
    執行總監

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