智能晶片与系统研发中心

研发人工智能芯片，推动基於数据的全新运算模式

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智能晶片与系统研发中心

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我们相信，专用的AI芯片将是推动AI革命的关键。为此，由世界级专家组成的团队，正在设计量身定制的AI硬件，以支持更多创新应用方案，并与区内其他AI研究计划相辅相成。我们将致力於推动香港成为AI芯片及硬件设计领域的国际权威，并创造有利环境培育大量相关领域专才，推动AI芯片设计业的发展。

郑光廷教授

香港科技大学副校长（研究及发展）

研发人工智能芯片，推动基於数据的全新运算模式

人工智能(AI)的应用近年来日趋普及，例如在自动驾驶丶医疗诊断及视频图像分析等方面的发展，带动了不同产业的转型。专用AI芯片的面世，更能有效地训练和运行AI模型；在处理自动化工序时，也较一般通用芯片速度更快丶能耗更低。市场研究机构Research and Markets最近的报告预期1，从2020至2024年，全球AI芯片市场将增长540.3亿美元，复合年增长率达42%。

ACCESS是一家跨领域研发中心，中心的研究将集中於设计量身定制的AI芯片，带动社会实现与大众息息相关的AI应用。

ACCESS的工作空间鼓励来自世界各地的专家及人才彼此交流和合作。

ACCESS的专责团队紧密合作，进行多元化有关AI芯片及硬件设计的研究工作。

智能晶片与系统研发中心(ACCESS)致力於应对市场对AI硬件日益增长的需求，同时让香港在全球AI芯片及硬件设计领域占据一席之地。ACCESS是一家紧密协调的跨领域研发中心，专注于推动集成电路设计技术的发展，并促进基於数据的全新运算模式，设计高效能的人工智能硬件平台，支持AI的广泛应用。中心的研究主题将集中於设计定制化AI芯片，带动社会实现无处不在／与大众息息相关的AI应用。

ACCESS的研究工作围绕四项计划：

突破硬件瓶颈的新兴技术：通过将矽兼容的新兴技术与传统的矽晶片技术相结合，解决存储容量和数据传输带宽不足的问题，突破人工智能硬件的发展瓶颈。
架构与异构系统整合：著重探讨不同的创新架构与系统整合方案，实现从云端到智能物联网（AIoT）多种平台上的高效神经形态计算（Neuromorphic Computing）。
人工智能辅助电子设计自动化：利用人工智能技术开发更为有效的设计自动化工具，同时利用这些高效的设计工具研发新的人工智能晶片。
硬件加速的人工智能应用：针对典型的硬件加速新兴应用，探索相应的系统架构和创新设计工具，提升硬件加速的整体效能，在人工智能硬件的性能和功耗效率两方面取得突破。

[1] https://www.researchandmarkets.com/reports/5022290/global-artificial-intelligence-ai-chips-market?w=5